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      系列概述 各品級描述 技術參數 鍍覆概述 應用推薦

      系列概述

      GMP系列超精金剛石微粉選取優質穩定的金剛石原料,在潔凈車間,采用現代化的生產工藝制得而成,產品純度高、形狀統一、粒度分布集中。
      主要應用于單晶硅、多晶硅、藍寶石、光學玻璃、金屬和復合材料的切割、磨削、研磨、拋光。也可以應用于金剛石復合片的制造。


      質量控制體系-[RESIPC]

      l  原材料               l  環境控制                 l  表面潔凈

      l  雜質含量            l  顆粒尺寸                 l  顆粒形狀   
           

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      備注:基于不同的原材料和生產工藝,公司可供GMP1/2/3 、CRW金剛石微粉, 滿足客戶的不同應用需求。


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      切割工具專用微粉GMP-S系列

      單晶微粉,顆粒形狀三維塊狀,具有尖銳棱角,形狀統一,粒度分布窄,粒度控制優異。 


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      金屬結合劑工具專用微粉GMP-M系列

      單晶微粉,形狀三維塊狀,高純凈度可以避免晶體在燒結時內部產生膨脹,提高金剛石顆粒機械強度和形狀保持力,尤其是在成型磨時,優良的機械強度可以使顆粒具有很強的抗沖擊性能,從而延長使用壽命。



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      GMP-MG原生金剛石微粉

      原生金剛石微粉,未經過破碎,具有很完整的晶型,強度較高,熱沖擊熱性好,表面純凈度高,粒度分布比較集中。


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      樹脂結合劑工具專用微粉GMP-R系列

      形狀不規則,具有尖銳的棱角,在磨削過程中易自銳,提高磨削效率。表面潔凈度高,可以實現金剛石與樹脂結合劑良好的結合,延長工具的使用壽命 。


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      陶瓷結合劑工具專用微粉GMP-V系列

      多棱角脆性單晶,自銳性能良好,又具有一定韌性??膳c陶瓷結合劑良好浸潤。實現高效磨削。

       


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      研磨拋光專用微粉GMP-LP系列

      GMP-LP1產品特性:單晶結構,純凈度較高,顆粒形狀等積型,粒度分布范圍窄。

      GMP-LP2產品特性:多晶結構,表面有很多細微刃口,較好的形狀一致性,優越的自銳性,粒度分布范圍較窄。


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      合成PCD專用微粉GMP-PCD系列

      三維等積形,表面潔凈度高。表面離子控制使燒結時結合力加強,減少雜質對燒結質量的影響。有效控制形狀的統一性及晶體的機械強度,使PCD產品燒結時的穩定性提高。 


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      GMP-Y 渾圓金剛石微粉

      表面粗糙,形狀為球形無棱角,較高的純凈度,表面又具有無數的細微刃口,其形狀渾圓無棱角在磨削過程中可以提高精度。


      金剛石微粉可供粒度


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      鍍覆概述

      GMP微粉鍍上特有金屬后,不僅可以提高金剛石的強度和金剛石與結合劑的把持力,
      還可以有效防止金剛石在使用過程中被氧化和石墨化。
      特別是在樹脂結合劑工具中,可以有效減緩加工過程中傳熱對樹脂工件的燒傷,從而延長工具使用壽命。

      GMP-Ti 產品特性:

      鍍層緊密,無團聚粘連,
      保護金剛石在燒結過程中不被熔碳性結合劑腐蝕,提高與結合劑的把持力。


      可供鍍覆如下:
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      備注: 鍍覆及增重范圍可以根據客戶要求定制。



      應用推薦

      u  用于金剛石劃片刀,切割玻璃或晶圓時比較鋒利并減少崩口產生,無論是燒結還是電鍍可提高金剛石與結合劑之間的結合力,延長工具使用壽命。
      u  用于金剛石線鋸切割硅片時,張力變化小,減少斷線概率,棱角尖銳可以實現快速切割。
      u  用其制作成研磨膏及拋光懸浮液等,在研磨拋光加工過程中,鋒利度較高,無劃傷,可以提高工件表面的加工精度。
      u 用于金剛石聚晶、聚晶拉絲模、金剛石復合片等。

      例如:

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